應(yīng)用范圍：
黑色金屬、有色金屬、 IC薄片、表面涂層、層壓金屬；
玻璃、陶瓷、瑪瑙、寶石等；
滲碳層、氮化層等和淬火硬化層深度及梯度的測量；
薄板、薄片等微小零件的顯微維氏硬度測量。

主要特點：
自動轉(zhuǎn)塔；無摩擦主軸，試驗力精度高；
高精度光學(xué)測量系統(tǒng)，精密坐標(biāo)試臺；
采用 ARM  高速處理器，5.6寸液晶觸摸屏；
中英文界面轉(zhuǎn)換；各種硬度值轉(zhuǎn)換；
加卸荷過程壓頭動態(tài)顯示，實時觀測試驗狀態(tài)；
屏幕上能顯示試驗力、壓痕長度、保荷時間、測量次數(shù)等；
試驗過程自動化，操作簡單，無人為操作誤差；
凹凸面硬度值自動修正；
具備數(shù)據(jù)庫存儲數(shù)據(jù)功能，測試數(shù)據(jù)同步存儲并可導(dǎo)出；
配 USB 和 RS232 接口，方便用戶進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；
配微型打印機，可直接打印測試結(jié)果；
可選配努氏壓頭進(jìn)行努氏硬度試驗；
可選配 HYHV300 圖像測量系統(tǒng)，通過數(shù)據(jù)線實現(xiàn)聯(lián)機功能，在電腦上控制硬度計的所有動作，自動捕捉壓痕圖像，自動測量硬度值，自動生成硬度曲線，自動計算出有效硬化層深度；
精度符合 GB/T4340.2、ISO   6507-2 和美國 ASTM E384。
圖偈測量系統(tǒng)詳細(xì)功能：參照HYHV300T2.1/T3.1 顯微/維氏硬度圖像自動/全自動測量系統(tǒng)